Description
Los LED de montaje superficial de Broadcom utilizan chips AllnGaP en un encapsulado DFN 2 de pequeño factor de forma. Los LED están diseñados con un rendimiento de alta fiabilidad para funcionar en una amplia gama de condiciones ambientales. El encapsulado de factor de forma pequeño permite flexibilidad en los diseños de productos. Los LED son ideales para una amplia gama de aplicaciones.
Estándar JEDEC MSL 3
Ángulo de visión amplio de 120 grados
Encapsulado de resina de silicona mejorado
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