Description
La serie CGA de terminación suave TDK, grado de automoción del condensador de chip cerámico multicapa de TDK, es un producto que incorpora una capa de resina conductiva en los electrodos Terminal. La capa de resina protege el cuerpo cerámico de grietas al aliviar la tensión causada por el impacto térmico y la flexión de la placa. Se utiliza en aplicaciones como diseño a prueba de fallos para línea de batería, prevención de grietas de elementos cerámicos por curvatura de placa, prevención de grietas de soldadura por impacto térmico, equipos como dispositivos móviles y llave inteligente con alta posibilidad de caída.
Alta resistencia a la tensión mecánica y los impactos térmicos mediante capas de resina
Están disponibles los tipos X8R y X8L cuya temperatura máxima es de hasta 150 grados centígrados
También hay disponible un tipo C0G con una temperatura estable excelente y características de polarización dc
AEC-Q20
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