Description
El material de relleno de huecos de clase S, térmicamente conductor, reforzado y blando de Bergquist. Se trata de un material de relleno de huecos blandos con una conductividad térmica de 3 W/m-K. El material ofrece un rendimiento térmico excepcional a bajas presiones gracias a un nuevo paquete de relleno de 3 W/m-K y una formulación de resina de bajo módulo. Está reforzado para mejorar la manipulación del material y la resistencia a la perforación, al cizallamiento y al desgarro. Es muy adecuado para aplicaciones de alto rendimiento y baja tensión que suelen utilizar un separador fijo o un clip de montaje. Mantiene una naturaleza conformable pero elástica que permite excelentes características de interconexión y humectación, incluso en superficies de gran rugosidad y/o topografía.
Altamente conformable
Diseñado para aplicaciones de baja tensión






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