Description
El material de relleno de huecos Bergquist, blando y flexible, tiene una conductividad térmica de 3,0 W/m-K. El material ofrece un rendimiento térmico excepcional a bajas presiones gracias a un exclusivo paquete de relleno de 3,0 W por m K y una formulación de resina de bajo módulo. Este material mejorado es ideal para aplicaciones que requieren poca tensión en componentes y placas durante el montaje.
Alta conformidad y baja tensión de compresión
Fibra de vidrio reforzada para resistencia al cizallamiento y al desgarro






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