Description
La formulación sin silicona de Bergquist, material conductor térmico de alto rendimiento. Se trata de un material de relleno de huecos térmicamente conductor de alto rendimiento, de 2,0 W/m-K. El compuesto no contiene silicona por diseño y ofrece resistencias interfaciales excepcionalmente bajas a las superficies adyacentes.
Formulación sin silicona
Mínima compresión
La película de 0,5 mil proporciona una superficie libre de pegajosidad
El lado pegajoso permite una fácil manipulación y colocación






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