Description
El condensador de chip cerámicos multicapa TDK, de terminación blanda, grado de automoción, serie CGA, es un producto que incluye capas de resina conductiva en las terminaciones. La serie de terminación blanda tiene mayor resistencia mecánica gracias a las capas de resina flexible que absorben la tensión mecánica y térmica.
CARACTERÍSTICAS
Mayor resistencia mecánica mediante capas de resina flexible.
Se puede usar el tipo X8R cuya temperatura máxima es de hasta 150 °C.
Se puede usar la característica de temperatura de C0G que tiene una excelente temperatura estable y excelentes características de polarización dc.
APLICACIONES
Diseño a prueba de fallos en línea de batería.
Prevención de grietas en el cuerpo cerámico por flexión de la placa.
Prevención de grietas de soldadura por impactos térmicos.
El conjunto tiene una alta probabilidad de sufrir caídas como una entrada sin llave y
una llave inteligente
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